電鍍層膜厚測(cè)試儀

可測(cè)電鍍?cè)胤秶?/span>
鈦() – 鈾(U)

常見金屬鍍層有：

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測(cè)量達(dá)0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數(shù)為1-6層

鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。

鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優(yōu)勢(shì)：分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm

單層分析精度，以Ni舉例：（相對(duì)差值）

電鍍層膜厚測(cè)試儀
X-射線管：油冷,超微細(xì)對(duì)焦
壓：0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動(dòng)種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17"顯示器

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.  
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！